KillEmotions, сделали бы сразу на заводе прижим, видимо я что то не понимаю.
0
Будете ли Вы брать новый Xbox 360 S?
Автор ItsCore, 22 Июн 2010 21:56
Сообщений в теме: 291
Наверх
#22
Roman 
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:10
KillEmotions, EVIL DEVIL, Какой ещё прижим, вы о чём вообще? 95 процентов РРОДА и Е74 это не крепление, а перегрев и распад припоя в пыль...Прижимом убивается мат плата в следствие перепадов температуры идёт её расслоение и последующее выкидование на помойку и никакой реболл не поможет. Как быстро испарились те, кто делал за бабки прижим и орал, что это панацея от РРОДА.. :lol:
-
-
- 0
#24
EVIL DEVIL
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:17
Roman, канеш, то то я смотрю все починенные боксы с икс клэмпом
-
-
- 0
#29
KillEmotions
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:23
Roman, можно и безсвинцовый - их три типа. Есть вполне надежные.
-
-
- 0
#31
EVIL DEVIL
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:26
Roman, я сейчас не буду гуглить хбох сцену или лламу, где есть подробное объяснение того что именно этот метод крепления делает с платой, но если коротко, то в горизонтально положении из-за икс клемпа плата буквально выгибается, а за счет неправильного распределения нагрузки в вертикальном, чипы охлаждаются хуже и буквально сами себя "выпаивают".
-
-
- 0
#33
EVIL DEVIL
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:29
dotdroid
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.
-
-
- 0
#35
dotdroid
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:37
EVIL DEVIL сказал:
dotdroid
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.
ой мляяяяя :lol:
вась то что ты думаешь что ето припой на самом деле термопаста называется. это вещество для лучшего стыка кристалла с радиатором.
http://ru.wikipedia.org/wiki/Припой
чо ета за клэмп то такой о котором ты все твердишь?
стандартное крепление почти всех радиаторов на 4х защелках по квадрату. ничего криминального в самом зажиме я не вижу.
а то что чип отпаивался виноват, насколько мне известно, именно некачественный припой, который при больших температурах плавился и соотв чип отсоединяется от мат платы.
-
-
- 0
#36
KillEmotions
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:41
Roman сказал:
Разговор с инопланетянинами ок..
1. SnCu
Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура расплавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.
2. SnAg
Серебросодержащие припои используются в качестве бессвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура расплавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным свинецсодержащим припоем показывают значительное преимущество бессвинцового припоя по надежности пайки.
3. SnAgCu
Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления серебросодержащего припоя. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре расплавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью чем серебро- и медьсодержащие бессвинцовые припои. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.
4. SnAgBi (Cu) (Ge).
Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200-210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.
5. SnZnBi
Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к эвтектическим свинецсодержащим припоям, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам связанным с их химической активностью: 1. Малое время хранения припойной пасты 2. Необходимость использования активных флюсов 3. Чрезмерное шлакование и оксидирование 4. Потенциальные проблемы коррозии при сборке Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.
Для сборки особо важных устройств (оборонная промышленность, автономные устройства) рекомендуется использование высококачественных SnAgCu припоев с добавкой (при необходимости) Sb. Для профессиональной техники (промышленность, системы связи) рекомендуется использование SnAgCu или SnAg двухкомпонентых эвтектических припоев. Для техники широкого потребления (TV, аудио- видео, офисное оборудование) может использоваться широкий диапазон сплавов, таких как SnAgCu(Sb) и сплавов SnAg группы. В меньшей степени используются SnCu и SnAgBi припои – их выбор обусловлен финансовой политикой компаний (в основном по отношению к Bi содержащим припоям).
При использовании бессвинцовых припойных паст разница температур между участками плат с большей массой и меньшей должна быть минимальной. Это достигается правильно подобранным температурным профилем пайки. Уменьшить разницу температур позволяют следующие методы:
1. Увеличение времени предварительного нагрева. Этот метод позволяет в значительной степени уменьшить температурную разницу, однако при увеличении времени предварительного нагрева происходит испарение флюса, что приводит к ухудшению смачиваемости из-за окисления спаиваемых поверхностей.
2. Увеличение температуры предварительного нагрева. Обычно температура предварительного нагрева 140-160°С, однако для бессвинцовых припойных паст она может быть увеличена до 170-190°С. Так как температура преднагрева повышена, скачок температур между этапом преднагрева и пайки будет меньше чем в обычном термопрофиле, следовательно не будет такой заметной разницы температур различных участков печатной платы, вызванной разной скоростью нагрева. Недостаток этого метода, как и предыдущего, заключается в быстром испарении флюса (еще на этапе предварительного нагрева), что сказывается на надежности пайки.
-
-
- 0
#37
Chepunator
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:42
dotdroid, и что во всем виноват некачественный припой, он же копейки стоит, почему всю общественность подняли на уши из-за такой мелочи
-
-
- 0
#38
EVIL DEVIL
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:45
dotdroid, вась термопаста? ты так шутишь или термопаста и припой контактов чипа к плате синонимы? блин, я даже о термопасте не подумал, фиаско :(
-
-
- 0
#39
KillEmotions
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:47
Chepunator, дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого бессвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.
-
-
- 0
#40
Chepunator
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:49
KillEmotions сказал:
Chepunator, дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого безсвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.
китайцы не китайцы, Майкрософт организация солидная, не уж то не уследить и позволить многомилионные убытки, дело в не грамотной архитектуре консоли
-
-
- 0
Количество пользователей, читающих эту тему: 1
0 пользователей, 1 гостей, 0 анононимных
