Будете ли Вы брать новый Xbox 360 S?
Автор ItsCore, 22 Июн 2010 21:56
Сообщений в теме: 291
#41
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:50
EVIL DEVIL, какие синонимы? ты чего?
Почитай что такое припой, я тебе ссылку кинул. Им спаивают проводники. В нашем случае ножки кристалла процессора с проводниками на материнской плате.
А термопаста отводит тепло от поверхности кристалла и передает его на радиатор. Нужна она потому что поверхности радиатора и процессора не идеально ровные. Она как раз позволяет избавится от зазора между ними. Это все конечно на весьма микроскопическом уровне.
Немного разные вещи нэ?
Почитай что такое припой, я тебе ссылку кинул. Им спаивают проводники. В нашем случае ножки кристалла процессора с проводниками на материнской плате.
А термопаста отводит тепло от поверхности кристалла и передает его на радиатор. Нужна она потому что поверхности радиатора и процессора не идеально ровные. Она как раз позволяет избавится от зазора между ними. Это все конечно на весьма микроскопическом уровне.
Немного разные вещи нэ?
#44
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:53
KillEmotions сказал:
Chepunator, это само собой. Но даже с такой архитектурой свинец нормально бы держался, например.
Т.е. бессвинцовый припой с нарушенным температурным режимом пайки, может отслоиться и без повышенного нагрева.
Т.е. бессвинцовый припой с нарушенным температурным режимом пайки, может отслоиться и без повышенного нагрева.
тогда получается во всём виноваты китайцы?
#45
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:54
KillEmotions, то есть проблема в станкахъ? :shock:
Добавлено спустя 51 секунду:
ты бы сам разобрался сначала 8)
ибо ахинею ты еще ту несешь 8) 8)
Добавлено спустя 51 секунду:
EVIL DEVIL сказал:
dotdroid, третий раз намекаю что знаю что такой припой, крепление и термопаста. не первый день с боксом и компами. фейспалмов на тебя не хватает, больше шутить не буду, а то все за чистую монету воспринимаешь.
ты бы сам разобрался сначала 8)
ибо ахинею ты еще ту несешь 8) 8)
#47
Отправлено 23 Июнь 2010 - 16:59
KillEmotions, но как сам факт не самая практичная система крепления лишь повысила риск отслаивания контактов гпу и платы при высоких температурах, а греется чип и память дай боже как. именно поэтому и делают так называемый прижим, банально заменяют тип крепления что бы не деформировать плату в месте контактов чипа с обратной стороны (с нижней тоесть), тем самым снижая риск деформации контактов, или на крайняк умельцы проводят пайку со свинцом, у которого технология пайки менее критична к температурному режиму и дальнейшей эксплуатации.
dotdroid, я надеюсь выше написанное ты поймешь, может мне еще расскажешь зачем гладкая поверхность для термопасты нужна и зачем ее очищать?
dotdroid, я надеюсь выше написанное ты поймешь, может мне еще расскажешь зачем гладкая поверхность для термопасты нужна и зачем ее очищать?
#49
Отправлено 23 Июнь 2010 - 17:06
вот я тоже думаю что ето сильно надумано про куллер и крепление вообще.
а про тепловыделение вообще можно забыть. 45 нм с таким незначительным количеством транзисторов на кристалле (по нынешним меркам понятное дело) вообще его практически исключает))
у меня 2хядерных 3ггц процессор вообще на пасиве стоит и температура выше 30-40 градусов не поднимается. тут даже самый галимый припой не расплавится 8)
а про тепловыделение вообще можно забыть. 45 нм с таким незначительным количеством транзисторов на кристалле (по нынешним меркам понятное дело) вообще его практически исключает))
у меня 2хядерных 3ггц процессор вообще на пасиве стоит и температура выше 30-40 градусов не поднимается. тут даже самый галимый припой не расплавится 8)
#53
Отправлено 23 Июнь 2010 - 15:31
TofGai сказал:
до конца года почитаю отзывы,если не горит и взломают,то возьму
аналогично, но только чисто ради халявных экзов и ещё посмотрю на дальнейшую политику майков, собираются ли они серъёзно заниматься играми или уйдут на кинект и дальше продолжат сливать игры на PC
Количество пользователей, читающих эту тему: 1
0 пользователей, 1 гостей, 0 анононимных






Наверх










