Будете ли Вы брать новый Xbox 360 S?

[KillEmotions 114]

[b]Roman[/b], можно и безсвинцовый - их три типа. Есть вполне надежные.

[dotdroid 1 603]

[quote name="EVIL DEVIL"]после инфы о том что припой и радиатор крепится по тем же методам, желание покупать быстро улетучилось.[/quote]

1) откуда инфа про припой?
2) ты знаешь что такое припой? ;)
3) что не так в креплении и какие ты знаешь альтернативные методы?

[dotdroid 1 603]

[quote name="EVIL DEVIL"]после инфы о том что припой и радиатор крепится по тем же методам, желание покупать быстро улетучилось.[/quote]

1) откуда инфа про припой?
2) ты знаешь что такое припой? ;)
3) что не так в креплении и какие ты знаешь альтернативные методы?

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]Roman[/b], я сейчас не буду гуглить хбох сцену или лламу, где есть подробное объяснение того что именно этот метод крепления делает с платой, но если коротко, то в горизонтально положении из-за икс клемпа плата буквально выгибается, а за счет неправильного распределения нагрузки в вертикальном, чипы охлаждаются хуже и буквально сами себя "выпаивают".

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]Roman[/b], я сейчас не буду гуглить хбох сцену или лламу, где есть подробное объяснение того что именно этот метод крепления делает с платой, но если коротко, то в горизонтально положении из-за икс клемпа плата буквально выгибается, а за счет неправильного распределения нагрузки в вертикальном, чипы охлаждаются хуже и буквально сами себя "выпаивают".

[Roman 3 476]

Разговор с инопланетянинами ок..

[Roman 3 476]

Разговор с инопланетянинами ок..

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]dotdroid[/b]
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]dotdroid[/b]
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.

[Roman 3 476]

[b]EVIL DEVIL[/b], ОЧевидно, что это из-за говнохлаждения всё......

[Roman 3 476]

[b]EVIL DEVIL[/b], ОЧевидно, что это из-за говнохлаждения всё......

[dotdroid 1 603]

[quote name="EVIL DEVIL"][b]dotdroid[/b]
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.[/quote]

ой мляяяяя :lol:

вась то что ты думаешь что ето припой на самом деле термопаста называется. это вещество для лучшего стыка кристалла с радиатором.

[url=http://ru.wikipedia.org/wiki/]http://ru.wikipedia.org/wiki/[/url]Припой

чо ета за клэмп то такой о котором ты все твердишь?

стандартное крепление почти всех радиаторов на 4х защелках по квадрату. ничего криминального в самом зажиме я не вижу.

а то что чип отпаивался виноват, насколько мне известно, именно некачественный припой, который при больших температурах плавился и соотв чип отсоединяется от мат платы.

[dotdroid 1 603]

[quote name="EVIL DEVIL"][b]dotdroid[/b]
1) была на сцене, все тоже самое, но дело не в припое даже, он сам по себе нормальный, если бы не метод крепления радиатора
2)жвачка?
3)на болты и прокладками на 2мм с каждой стороны. клэмп буквально давит на чип с другой стороны, тк "натягивает" радиатор.[/quote]

ой мляяяяя :lol:

вась то что ты думаешь что ето припой на самом деле термопаста называется. это вещество для лучшего стыка кристалла с радиатором.

[url=http://ru.wikipedia.org/wiki/]http://ru.wikipedia.org/wiki/[/url]Припой

чо ета за клэмп то такой о котором ты все твердишь?

стандартное крепление почти всех радиаторов на 4х защелках по квадрату. ничего криминального в самом зажиме я не вижу.

а то что чип отпаивался виноват, насколько мне известно, именно некачественный припой, который при больших температурах плавился и соотв чип отсоединяется от мат платы.

[KillEmotions 114]

[quote name="Roman"]Разговор с инопланетянинами ок..[/quote]

[b]1. SnCu [/b]
Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура расплавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.

[b]2. SnAg [/b]
Серебросодержащие припои используются в качестве бессвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура расплавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным свинецсодержащим припоем показывают значительное преимущество бессвинцового припоя по надежности пайки.

[b]3. SnAgCu[/b]
Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления серебросодержащего припоя. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре расплавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью чем серебро- и медьсодержащие бессвинцовые припои. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

[b]4. SnAgBi (Cu) (Ge).[/b]
Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200-210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

[b]5. SnZnBi[/b]
Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к эвтектическим свинецсодержащим припоям, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам связанным с их химической активностью: 1. Малое время хранения припойной пасты 2. Необходимость использования активных флюсов 3. Чрезмерное шлакование и оксидирование 4. Потенциальные проблемы коррозии при сборке Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

Для сборки особо важных устройств (оборонная промышленность, автономные устройства) рекомендуется использование высококачественных SnAgCu припоев с добавкой (при необходимости) Sb. Для профессиональной техники (промышленность, системы связи) рекомендуется использование SnAgCu или SnAg двухкомпонентых эвтектических припоев. Для техники широкого потребления (TV, аудио- видео, офисное оборудование) может использоваться широкий диапазон сплавов, таких как SnAgCu(Sb) и сплавов SnAg группы. В меньшей степени используются SnCu и SnAgBi припои – их выбор обусловлен финансовой политикой компаний (в основном по отношению к Bi содержащим припоям).

[color=#BF0000]При использовании бессвинцовых припойных паст разница температур между участками плат с большей массой и меньшей должна быть минимальной.[/color] Это достигается правильно подобранным температурным профилем пайки. Уменьшить разницу температур позволяют следующие методы:

1. Увеличение времени предварительного нагрева. Этот метод позволяет в значительной степени уменьшить температурную разницу, однако при увеличении времени предварительного нагрева происходит испарение флюса, что приводит к ухудшению смачиваемости из-за окисления спаиваемых поверхностей.
2. Увеличение температуры предварительного нагрева. Обычно температура предварительного нагрева 140-160°С, однако для бессвинцовых припойных паст она может быть увеличена до 170-190°С. Так как температура преднагрева повышена, скачок температур между этапом преднагрева и пайки будет меньше чем в обычном термопрофиле, следовательно не будет такой заметной разницы температур различных участков печатной платы, вызванной разной скоростью нагрева. [color=#BF0000]Недостаток этого метода, как и предыдущего, заключается в быстром испарении флюса (еще на этапе предварительного нагрева), что сказывается на надежности пайки.[/color]

[KillEmotions 114]

[quote name="Roman"]Разговор с инопланетянинами ок..[/quote]

[b]1. SnCu [/b]
Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура расплавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.

[b]2. SnAg [/b]
Серебросодержащие припои используются в качестве бессвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура расплавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным свинецсодержащим припоем показывают значительное преимущество бессвинцового припоя по надежности пайки.

[b]3. SnAgCu[/b]
Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления серебросодержащего припоя. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре расплавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью чем серебро- и медьсодержащие бессвинцовые припои. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

[b]4. SnAgBi (Cu) (Ge).[/b]
Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200-210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

[b]5. SnZnBi[/b]
Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к эвтектическим свинецсодержащим припоям, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам связанным с их химической активностью: 1. Малое время хранения припойной пасты 2. Необходимость использования активных флюсов 3. Чрезмерное шлакование и оксидирование 4. Потенциальные проблемы коррозии при сборке Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

Для сборки особо важных устройств (оборонная промышленность, автономные устройства) рекомендуется использование высококачественных SnAgCu припоев с добавкой (при необходимости) Sb. Для профессиональной техники (промышленность, системы связи) рекомендуется использование SnAgCu или SnAg двухкомпонентых эвтектических припоев. Для техники широкого потребления (TV, аудио- видео, офисное оборудование) может использоваться широкий диапазон сплавов, таких как SnAgCu(Sb) и сплавов SnAg группы. В меньшей степени используются SnCu и SnAgBi припои – их выбор обусловлен финансовой политикой компаний (в основном по отношению к Bi содержащим припоям).

[color=#BF0000]При использовании бессвинцовых припойных паст разница температур между участками плат с большей массой и меньшей должна быть минимальной.[/color] Это достигается правильно подобранным температурным профилем пайки. Уменьшить разницу температур позволяют следующие методы:

1. Увеличение времени предварительного нагрева. Этот метод позволяет в значительной степени уменьшить температурную разницу, однако при увеличении времени предварительного нагрева происходит испарение флюса, что приводит к ухудшению смачиваемости из-за окисления спаиваемых поверхностей.
2. Увеличение температуры предварительного нагрева. Обычно температура предварительного нагрева 140-160°С, однако для бессвинцовых припойных паст она может быть увеличена до 170-190°С. Так как температура преднагрева повышена, скачок температур между этапом преднагрева и пайки будет меньше чем в обычном термопрофиле, следовательно не будет такой заметной разницы температур различных участков печатной платы, вызванной разной скоростью нагрева. [color=#BF0000]Недостаток этого метода, как и предыдущего, заключается в быстром испарении флюса (еще на этапе предварительного нагрева), что сказывается на надежности пайки.[/color]

[Chepunator 644]

[b]dotdroid[/b], и что во всем виноват некачественный припой, он же копейки стоит, почему всю общественность подняли на уши из-за такой мелочи

[Chepunator 644]

[b]dotdroid[/b], и что во всем виноват некачественный припой, он же копейки стоит, почему всю общественность подняли на уши из-за такой мелочи

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]dotdroid[/b], вась термопаста? ты так шутишь или термопаста и припой контактов чипа к плате синонимы? блин, я даже о термопасте не подумал, фиаско :(

[EVIL DEVIL 4 569]

[b]dotdroid[/b], вась термопаста? ты так шутишь или термопаста и припой контактов чипа к плате синонимы? блин, я даже о термопасте не подумал, фиаско :(

[KillEmotions 114]

[b]Chepunator[/b], дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого бессвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.

[KillEmotions 114]

[b]Chepunator[/b], дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого бессвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.

[Chepunator 644]

[quote name="KillEmotions"][b]Chepunator[/b], дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого безсвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.[/quote]
китайцы не китайцы, Майкрософт организация солидная, не уж то не уследить и позволить многомилионные убытки, дело в не грамотной архитектуре консоли

[Chepunator 644]

[quote name="KillEmotions"][b]Chepunator[/b], дело не в припое как таковом, а в технологии пайки этого самого безсвинцового припоя. Если она нарушена - а у китайцев ее нарушить не проблема - то бессвинцовый припой, сама лепешка, в определенный момент просто отходит от платы.[/quote]
китайцы не китайцы, Майкрософт организация солидная, не уж то не уследить и позволить многомилионные убытки, дело в не грамотной архитектуре консоли

[dotdroid 1 603]

[b]EVIL DEVIL[/b], какие синонимы? ты чего?

Почитай что такое припой, я тебе ссылку кинул. Им спаивают проводники. В нашем случае ножки кристалла процессора с проводниками на материнской плате.

А термопаста отводит тепло от поверхности кристалла и передает его на радиатор. Нужна она потому что поверхности радиатора и процессора не идеально ровные. Она как раз позволяет избавится от зазора между ними. Это все конечно на весьма микроскопическом уровне.

Немного разные вещи нэ?

[dotdroid 1 603]

[b]EVIL DEVIL[/b], какие синонимы? ты чего?

Почитай что такое припой, я тебе ссылку кинул. Им спаивают проводники. В нашем случае ножки кристалла процессора с проводниками на материнской плате.

А термопаста отводит тепло от поверхности кристалла и передает его на радиатор. Нужна она потому что поверхности радиатора и процессора не идеально ровные. Она как раз позволяет избавится от зазора между ними. Это все конечно на весьма микроскопическом уровне.

Немного разные вещи нэ?